Detalles, ficha técnica y disponibilidad
Disponibilidad:
| Ficha técnica | |
| Marca | HUAWEI |
| HUAWEI IDEAHUB BOARD 3 PRO DESCRIPCIóN TéCNICA | |
| Detalle | DIMENSIONES DEL EQUIPO (AL X AN X PR): | DIMENSIONES DEL PAQUETE (AL X AN X PR): | PESO: | PANTALLA Y VISUALIZACIóN: | AUDIO Y MICRóFONO: | VIDEOCONFERENCIA Y SOFTWARE: | HARDWARE INTERNO: | CONECTIVIDAD: | PUERTOS: | OPCIONAL: | SOPORTE PARA MóDULO OPS PARA EJECUCIóN DE WINDOWS Y AMPLIACIóN DE CAPACIDADES |
| 65 | 35.2 KG (NETO) / 42.7 KG (BRUTO) |
| RESOLUCIóN | 4K UHD (3840 X 2160 PíXELES) |
| TIPO DE RETROILUMINACIóN | D-LED |
| LAMINACIóN | ZERO-GAP BONDING |
| LATENCIA TáCTIL | 16 MS |
| DISTANCIA DE DETECCIóN TáCTIL | AND #8804; 1.5 MM |
| POTENCIA TOTAL DE ALTAVOCES | 30 W |
| RANGO DE FRECUENCIA DE ALTAVOCES | 100 HZ 20 KHZ |
| NúMERO DE ALTAVOCES | 4 |
| ÁNGULO DE CAPTACIóN DE SONIDO | 180° |
| DISTANCIA DE CAPTACIóN DE SONIDO | HASTA 10 M |
| RANGO DE FRECUENCIA DEL MICRóFONO | 100 HZ 20 KHZ |
| NúMERO DE MICRóFONOS | 6 |
| APLICACIONES NATIVAS | HUAWEI CLOUD MEETING Y WELINK |
| TRANSMISIóN DUAL (AUDIO/VIDEO + COMPARTICIóN DE DATOS) | 1080P30FPS + 1080P15FPS / 4K3FPS |
| BYOM (BRING YOUR OWN MEETING) | Sí |
| AUTO-FRAMING, SEGUIMIENTO INTELIGENTE Y BAFFLES ACúSTICOS | NO |
| CPU | 8 NúCLEOS |
| RAM | 8 GB |
| ALMACENAMIENTO INTERNO (FLASH) | 64 GB |
| SISTEMA OPERATIVO | HARMONYOS (COMPATIBLE CON WINDOWS VíA OPS OPCIONAL) |
| WI-FI | WI-FI 6 (2.4 GHZ + 5 GHZ) |
| NFC | Sí |
| PANEL FRONTAL | 1 X USB TYPE-C, 2 X USB 3.0 |
| PANEL LATERAL | 1 X LINE IN 3.5 MM, 1 X LINE OUT 3.5 MM, 2 X HDMI IN, 1 X HDMI OUT, 1 X USB 3.0, 2 X USB 2.0, 1 X TYPE-B, 1 X RJ45 LAN (10/100/1000 MBIT/S), 1 X COM |
